在當今社會上每個人都離不開電子產品，電子產品的高速發展有賴于一些高端芯片研發實驗室的功勞，芯片經過不斷的更新換代，精密度越做越密，間距越做越小，這就對芯片返修設備要求更加高了，一般的國產BGA返修臺無法完成如此精密的BGA芯片返修，這時就需要使用到專用于高端芯片研發實驗室BGA返修臺VT-360，它能夠返修貼裝精度±0.025(mm)的芯片。

下面為高端芯片研發實驗室BGA返修臺介紹

實驗室BGA返修臺

實驗室BGA返修臺VT-360是一款高端進口專用于高端芯片研發實驗室的BGA返修臺，它適用于大型服務器主板，PC主板，平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。采用行業高端的三部份加熱方式，保證芯片返修及時供溫。且具有返修高精度，高柔性的特點。

獨立控溫的三部份發熱系統設計，崴泰實驗室BGA返修臺具有自動生成返修溫度曲線功能可以快速生成理想的返修溫度曲線，無需人員重復多次操作即可完成溫度曲線的設置。

實驗室BGA返修臺采用全球首創的RGBW影像系統，相機自動聚焦影像至最清晰，人性化的RGBW影像系統可以針對不同顏色的PCB板采用不同顏色的光源組合達到最佳影像效果。

BGA器件移除、貼裝、選擇對位、焊接一體設計，實驗室BGA返修臺具備高程度的自動化操作水平，能夠自動識別拆除和貼裝的返修流程，避免人為操作BGA芯片時手工貼放的移位，返修良品率可達到100%。

實驗室BGA返修臺具備多重安全保護功能很重要,崴泰實驗室BGA返修臺VT-360可以根據使用權限鎖定溫度曲線程序的修改，避免員工任意修改溫度設定，影響返修良率。機器設有多重安全保護功能，當設備檢測到異常會立即強制阻止機器運行，直到檢查沒有問題后才能夠重新運行。

精密的靈活、易用的PCB放置Table可以最大程度的適應不同PCBA基板的返修問題，實驗室BGA返修臺VT-360具有前后左右靈活移動和配合元器件角度調整的放置平臺，能輕松返修異形BGA芯片。

BGA返修臺采用熱風微循環為主大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式設計，有利于BGA返修臺生成高效、穩定的返修溫度曲線，減少溫差，避免板子變形。

專用高端芯片研發實驗室bga返修臺返修案例

相鄰間距4mmBGA返修操作時，另一BGA錫球溫度低于183℃，成功返修密間距BGA。密間距相鄰BGA芯片的返修對溫差的返修要求是非常高的，BGA維修臺VT-360具有獨立控溫的三部份發熱系統(又稱三溫區)靈活組合，能夠輕松應對密間距BGA芯片的返修。

屏蔽蓋(又稱屏蔽罩)返修，崴泰科技BGA返修工作站在返修過程中蓋內溫度BGA錫球溫度低于200℃，有效避免二次熔錫。是因為VT-360具有優越的溫控性能和獨特的加熱裝置，能夠保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上，這個是自動BGA返修臺高返修良率的原因之一。

屏蔽框BGA返修難度是比較大的，首先需要把PCB板拆下來，然后再使用返修工作臺把屏蔽框拆除返修。VT-360具有獨特的吸嘴設計能夠滿足不同模組，屏蔽框等器件返修。

Chip01005芯片返修成功操作展示，崴泰科技高精度自動BGA返修臺VT-360能夠完美應對不同間距Chip01005返修。

專用高端芯片研發實驗室bga返修臺使用客戶

VTTECH 實驗室BGA返修臺和PCBA除錫機獲智邦集團臺灣和華南工廠聯合評審并取得訂單

VTTECH 實驗室BGA返修臺VT-360通過全球EMS排名前50名之一的gbm精成科技評審并取得訂單

VTTECH 實驗室BGA返修臺VT-360和BGA除錫、植球、焊接整體解決方案獲三星半導體認證并取得訂單

崴泰科技Chip01005返修方案獲全球前十大EMS之一的USI全球認證

VTTECH 實驗室BGA返修臺VT-360 BGA返修臺成功交付河南省科學院

VTTECH 實驗室BGA返修臺VT-360通過華為公司評審并成功交付使用

VTTECH 實驗室BGA返修臺VT-360通過三星公司的評審并成功交付使用

VTTECH 實驗室BGA返修臺VT-360成功交付工業,醫療產品EMS代工大廠Kitron,用于軍工,醫療工業產品返修

以上為專用高端芯片研發實驗室bga返修臺介紹，其產品的特點是返修良率高，操作簡單方便，提升返修效率。我們都知道做為一個專門研發芯片的實驗室來說BGA芯片各種類型的都有，那么此時就需要用于實驗室BGA返修臺了，小白操作人員都可以在短時間內上手操作返修各種類型的芯片。您可能還對bga返修臺summit感興趣。