SMD返修系統VT-360LSL是一款集自動移除、除錫、點錫/Flux、貼裝、激光焊接于一體的全自動返修設備，適用于貼片電阻/電容、MicroBGA、CSP、QFN等器件的返修。

一、產品特點

• 自動影像定位系統，影像系統通過自動識別SMD元件和PCBA基板的信息，自動計算坐標和角度信息，并將元件貼裝到焊盤位置
• 采用龍門雙驅和全軸伺服的高精密運動控制系統
• 一體化設計的移除、除錫系統 ，移除頭自動移動定位器件，真空自動將被移除器件和焊盤上的焊錫清除
• 錫膏/Flux噴射系統，采用伺服的高精密噴射系統根據程序設定，自動將錫膏或Flux噴射到焊盤上
• 自動貼裝系統，貼裝系統自動吸取SMD元件，貼到程序設定位置
• 激光焊接系統，采用激光作為熱源，當激光光斑上的功率密度足夠大( >106 W/ cm2 )時，焊盤上的焊料在激光的照射下迅速加熱，其表面溫度在極短的時間內升高至焊錫料的熔點，焊盤與器件的焊接端在焊錫的連接下，形成一個穩固的焊點

二、產品參數

本文《SMD激光返修系統VT-360LSLSMD激光返修系統VT-360LSL_適用于貼片電阻/電容、MicroBGA、CSP、QFN等器件的返修【2023新款】》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.tzg2008.com撰寫，如需轉載請注明出處，謝謝合作!