我們都知道術(shù)業(yè)有專攻，很多剛接觸BGA芯片返修的人都不知道溫度曲線是如何設(shè)置的，常常因為返修溫度沒有設(shè)置好而導(dǎo)致返修失敗。為了幫大家解決BGA芯片返修溫度設(shè)置不好的問題，崴泰BGA返修臺廠家小編根據(jù)多年的返修經(jīng)驗給大家總結(jié)分享，希望能夠幫助到大家。

以下溫度調(diào)整方法是根據(jù)2017年最新調(diào)試數(shù)據(jù)，大概芯片返修溫度設(shè)置步驟為：預(yù)熱——升溫——恒溫——融焊——回焊五個階段。接下來詳細(xì)介紹一下具體的操作步驟。

首先判斷BGA芯片是否含鉛，然后使用對應(yīng)的溫度設(shè)置預(yù)熱

現(xiàn)在smt常用的錫有兩種即有鉛和無鉛成份為：鉛Pb錫 SN 銀AG 銅CU。有鉛錫珠Sn63Pb37融點183°,無鉛錫珠Sn96.5Ag3Cu0.5融點217°調(diào)整溫度時我們應(yīng)該把測溫線插進(jìn)BGA和PCB之間，并且確保測溫線前端裸露的部分都插進(jìn)去，這樣才能夠減少溫度誤差。然后把PCB主板固定在BGA 返修平臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置，把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度并設(shè)置好拆焊的溫度曲線，在這個時候建議大家把設(shè)置好的溫度曲線儲存起來，以方便以后返修使用，像崴泰全自動BGA返修臺VT-360是有溫度曲線存儲功能的。

通過以上對BGA芯片是否含鉛的設(shè)置后，接著開始前期的預(yù)熱和升溫，這個部分的作用在于減少pcb的溫差，去除濕氣防止起泡，防止熱損壞的作用，一般溫度要求是：當(dāng)?shù)诙魏銣貢r間運行結(jié)束我們測試錫的溫度要在(無鉛：160~175℃，有鉛：145~160℃)之間，如果偏高，就說明我們設(shè)定的升溫段溫度偏高，可以將升溫段的溫度降低些或時間縮短些。如果偏低，可以將預(yù)熱段和升溫段的溫度加高些或時間加長些。如果是存放時間較長未烘烤的pcb板可以將第一段預(yù)熱的時間加長一些來烘烤板子去除濕氣。

BGA芯片表面溫度恒定的過程設(shè)置

恒溫段為一個部分，一般我們恒溫段的溫度設(shè)定要比升溫段要低些，這樣的目的就是讓錫球內(nèi)部的溫度保持一個緩慢升溫達(dá)到恒溫的效果。這個部分的作用在于活化助焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強潤濕效果，減少溫差的作用。那一般恒溫段的實際測試錫的溫度要求控制在(無鉛：170~185℃，有鉛145~160℃)如果偏高,可將恒溫溫度降低一些，如果偏低可以將恒溫溫度加高一些。如果在我們測得的溫度分析出預(yù)熱時間過長或過短，可以通過加長或縮短恒溫段時間來調(diào)整解決。

正常情況下溫度走完前五秒鐘，機器會報警提示，發(fā)了滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可拆焊完成。

BGA芯片貼片焊接時所需溫度設(shè)置

焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經(jīng)過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。然后切換到貼裝模式，點擊啟動鍵，貼裝頭會向下移動，吸嘴自動吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。接著開始融焊操作。

融焊和回焊為一個部分，這個部分是讓錫球與pcb 焊盤良好的融合，那在這部分我們主要要達(dá)到的是焊接峰值(無鉛: 235~245℃有鉛: 210~220℃)如果測得溫度偏高，可以降低融焊段溫度或縮短融焊段的時間。如果測得溫度偏低，可以加高融焊段溫度或加長融焊段的時間。常見的bga芯片融焊段的時間我們以100秒為限，也就是說溫度偏低時我們加時間，超過100秒溫度還是偏低時我們就選擇加高融焊段溫度，假如到75秒就達(dá)到了理想峰值那么我們可以在第四段時間更改為75秒即可。等溫度達(dá)到一定程度后貼裝頭會自動下降，把BGA放到焊盤上，自動關(guān)閉真空，然后嘴吸會自動上升2~3mm，然后進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會自動上升至初始位置焊接完成。

以上就是BGA芯片返修溫度設(shè)置方法，從大多數(shù)的BGA芯片返修來看，溫度設(shè)置的操作方法都是按照這些流程來走的，當(dāng)然您在BGA芯片返修溫度設(shè)置時遇到預(yù)熱時間偏短那么需要把目標(biāo)溫度適當(dāng)?shù)奶岣呋蛘呤菍⒑銣貢r間延長。這樣子的話能夠解決溫度不夠高的問題。所以大家需要根據(jù)自身的實際情況來進(jìn)行操作解決。如果還沒有BGA返修臺設(shè)置，那么歡迎您致電崴泰科技網(wǎng)站客服咨詢。