BGA返修臺VT-360S專業智能手機和平板電腦解焊與焊接
崴泰科技BGA返修臺VT-360S是一款加熱方式采用熱風微循環加熱的返修設備，主要適用于智能手機和平板電腦等智慧型產品PCBA基板BGA、CSP、屏蔽框等器件的解焊與焊接。
- 獨立控溫的三部份發熱系統設計
- 上下主加熱器同軸同步移動
- 閉環溫度控制，溫控精度±1
- 中英文命名溫度曲線，任意切換
- 實時顯示溫度變化
VT-360S返修01005、pop、pth、屏蔽框實例：
上圖為Chip01005芯片返修成功操作展示，崴泰科技高精度自動BGA返修工作臺VT-360S能夠完美應對不同間距Chip01005返修。
屏蔽框BGA返修難度是比較大的，首先需要把PCB板拆下來，然后再使用返修工作臺把屏蔽框拆除返修。VT-360S具有獨特的吸嘴設計能夠滿足不同模組，屏蔽框等器件返修。
上圖相鄰間距4mmBGA返修操作時，另一BGA錫球溫度低于183℃，成功返修密間距BGA。密間距相鄰BGA芯片的返修對溫差的返修要求是非常高的，BGA維修臺VT-360S具有獨立控溫的三部份發熱系統(又稱三溫區)靈活組合，能夠輕松應對密間距BGA芯片的返修。
屏蔽蓋(又稱屏蔽罩)返修，崴泰科技BGA返修工作站在返修過程中蓋內溫度BGA錫球溫度低于200℃，有效避免二次熔錫。是因為VT-360S具有優越的溫控性能和獨特的加熱裝置，能夠保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上，這個是自動BGA返修臺高返修良率的原因之一。
崴泰BGA返修臺VT-360S還將RGBW光源系統應用到影像對位中，針對不同顏色的PCBA板采用不同顏色的光源組合，從而達到最佳影像效果，便于微調影像完全重合。
