BROADCOM BGA高端服務(wù)器主控芯片返修，高良率的方法
BROADCOM BGA高端服務(wù)器主控芯片返修是返修行業(yè)的難題，崴泰科技BGA返修臺(tái)VT-360L焊接返修良率100%。以下是BROADCOM BGA高端服務(wù)器主控芯片的參數(shù)及返修的時(shí)候?qū)夭畹囊蟆?/p>
BROADCOM BGA高端服務(wù)器主控芯片尺寸：70*70mm，價(jià)格約RMB1.5萬元/顆。
與不同BGA返修臺(tái)焊接溫差對(duì)比：
方法1、使用美國(guó)某知名品牌*J BGA返修臺(tái)對(duì)BROADCOM BGA高端服務(wù)器主控芯片進(jìn)行返修，BGA中心與邊緣錫球溫差160℃，焊接BGA中心100%連錫。
方法2、使用崴泰科技(vttech)BGA返修臺(tái)VT-360L現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，BROADCOM BGA BGA中心與邊緣錫球溫度小于7℃，CPK≥1.6,現(xiàn)場(chǎng)焊接返修良率100%。CPK優(yōu)于客戶回流焊實(shí)測(cè)值。客戶研發(fā)與工藝人員深感驚訝與佩服，并全程視頻攝像。
總結(jié)：BROADCOM BGA主控芯片目前在一些高端服務(wù)器上開始廣泛應(yīng)用，遇到返修難題，崴泰科技為您解決，如需了解更多關(guān)于BGA返修設(shè)備的功能特點(diǎn)，你可以直接聯(lián)系18816818769。
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