高頻電子產品屏蔽蓋BGA返修,避免二次熔錫的方法
屏蔽蓋(屏蔽罩)BGA被廣泛的運用到高頻電子產品主板中，相對于普通的BGA返修，屏蔽罩的BGA返修難度要大很多，如果使用普通的BGA返修臺返修的話，溫度控制不好，很可能會造成二次熔錫，造成返修失敗。那么接下來由崴泰科技為大家展示使用崴泰科技的BGA返修臺VT-360輕松返修屏蔽蓋BGA。
某客戶生產的高頻板卡(如下圖片一)，客戶在使用普通的BGA返修臺返修時遇到的難題是在移除和焊接屏蔽罩時，會導致屏蔽罩內的BGA二次熔錫，有潛在的品質隱患。所以客戶要求在移除和焊接屏蔽罩時，BGA錫球的溫度不能超過200℃。
圖一：
針對以上客戶的要求，崴泰科技技術人員使用高精度的BGA返修臺VT-360來做實驗。BGA返修臺具有獨特的三部份發熱系統設計，能完美應對此類產品返修要求，見下圖二：
在經過使用現板測試后，驗證了BGA返修臺VT-360能夠成功的返修了該公司提供的高頻電子產品屏蔽罩內BGA。
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本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.tzg2008.com撰寫，如需轉載，請注明出處，謝謝!