崴泰科技PCBA返修設(shè)備方案成功通過比亞迪（BYD）評(píng)審下單
崴泰科技PCBA返修設(shè)備方案成功通過比亞迪(BYD)評(píng)審下單。崴泰科技為比亞迪提供了PCBA基板BGA移除，焊接，除錫，植球，回焊整體解決方案及配套設(shè)備BGA返修返修臺(tái)VT-360，BGA除錫機(jī)，植球機(jī)，回焊爐等。
PCBA返修設(shè)備，BGA返修返修臺(tái)VT-360，BGA除錫機(jī)，植球機(jī)，回焊爐展示
交付比亞迪的PCBA返修設(shè)備都有什么特點(diǎn)呢，接下來由崴泰科技簡單的做一下介紹
BGA返修臺(tái)VT-360機(jī)器展示
是一款高端進(jìn)口的BGA返修設(shè)備(BGA返修臺(tái)又稱為熱風(fēng)拆焊臺(tái)、BGA維修臺(tái))，加熱方式以熱風(fēng)循環(huán)為主，紅外為輔，光學(xué)對(duì)位進(jìn)行返修的機(jī)器，具有高精度，高柔性等特點(diǎn)，適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。
BGA除錫機(jī)簡介：
自動(dòng)除錫機(jī)TU-680產(chǎn)品展示
又稱除錫風(fēng)刀是針對(duì)BGA的PAD上殘留焊料進(jìn)行非接觸式清除的設(shè)備，具有獨(dú)特的除錫方式適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類IC返修。
植球機(jī)簡介：
BGA自動(dòng)植球機(jī)產(chǎn)品展示
又稱BGA植錫球機(jī)BU-560是一款高精度返修BGA范圍廣的自動(dòng)錫球植入機(jī)，適用于BGA，WLCSP，PoP等各類BGA器件的植球。
回焊爐簡介：
回焊爐產(chǎn)品展示
又稱錫球氮?dú)饣睾笭tTU-380是一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮?dú)夂附訝t，適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端上的各種類型BGA芯片植球后錫球回焊。
相比于傳統(tǒng)的PCBA返修設(shè)備，崴泰科技PCBA基板具有領(lǐng)先的地位，其具有全自動(dòng)“一鍵式”完成元件移除和PAD除錫。非接觸式除錫，基板PAD零損傷。高精度、高柔性、適用任意PCBA基板，還可以有半自動(dòng)/全自動(dòng)兩種作業(yè)模式，隨意選用。獨(dú)特的加熱系統(tǒng)適用任意的PCBA。
崴泰科技PCBA基板自動(dòng)除錫機(jī)在生產(chǎn)研發(fā)過程中不單是產(chǎn)品技術(shù)遙遙領(lǐng)先，對(duì)于用戶的使用安全和體驗(yàn)也是充分考慮的，所以比亞迪在眾多的競(jìng)爭對(duì)手中選擇了我司產(chǎn)品，在此感謝比亞迪公司對(duì)我司的支持，我司將會(huì)研制出更高品質(zhì)的產(chǎn)品回饋各位客戶。
本文由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家http://www.tzg2008.com撰寫，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，謝謝合作!