屏蔽蓋BGA芯片返修是目前返修行業的一大難題，BGA焊臺返修時如果操作不好，會造成BGA芯片二次熔錫，導致返修失敗芯片報廢，所以必須使用高返修良率的焊臺機型進行返修。

針對屏蔽蓋返修的難題，崴泰科技工程師在工作中做了有相應的解決方法。接下來就以實例為大家展示屏蔽蓋BGA芯片的返修操作

需要用到的材料：

1、崴泰科技高端BGA焊臺機型VT-360;某國產品牌的BGA焊臺機型：價格大概在5萬塊左右;某國外品牌BGA焊臺機型：價格在20萬左右的;

2、需返修的屏蔽蓋(屏蔽罩)BGA芯片

返修溫度要求：

要求在移除和焊接屏蔽罩時，BGA錫球的溫度不能超過200℃。

崴泰科技工程師通過使用多個型號的BGA返修焊臺做對比得出的以上結論，在使用其它國產的型號和國外的某些型號焊臺返修時會存在以下問題，由于溫度無法進行精確的控制，從而導致屏蔽蓋內的BGA二次熔錫，BGA芯片存在報廢的風險，而且整體的返修良率非常低。

在運用崴泰科技BGA焊臺VT-360返修的時候，溫度能夠精準控制，返修良率可以高達99%，這是因為，VT-360有三部份發熱系統(三溫區)設計，能完美應對此類產品返修要求。

返修操作人員要求：

必須具有返修經驗的人員操作焊臺進行返修，因為屏蔽蓋的返修對返修人員的操作熟練程度要求是相對來說比較高的，這也是提升返修成功率的條件之一，在這次實驗中，是由崴泰科技的技術工程師親自實驗，一次輕松返修成功的，當然如果購買了崴泰的BGA焊臺，我們也會安排技術工程師親自對您的員工進行上崗培訓的，一直到您的員工能夠熟練操作機器的各項功能為止。

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