BGA返修焊接時出現焊料結塊是什么原因造成的，出現焊料結塊應該怎么樣解決，這個相信是很多返修技術人員需要了解的問題，接下來崴泰科技BGA返修臺廠家小編帶大家一起分析為什么BGA返修焊接時會出現焊料結塊，出現BGA返修焊料結塊怎么辦。

　　焊料結塊是BGA返修中經常會遇到的問題，也是最難解決的問題之一。大多數情況下，這些焊料塊都是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料結塊會使電路短路，漏電和焊接點上焊料不足等問題。

　　

　　隨著BGA芯片應用越來越廣，焊接焊料結塊的問題需要迫切的得到解決，那么要杜絕焊料結塊的情況發生，最好的辦法就是使用無焊料成球的SMT工藝來進行。

　　其實焊料結塊和焊料結珠的原因大同小異。接下來就說一下焊料結塊出現的原因：

　　1、由于電路印制工藝不當而造成的油漬。

　　2、焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環境中。

　　3、焊膏過多地暴露在潮濕環境中。

　　4、不適當的加熱方法。

　　5、加熱速度太快。

　　6、預熱斷面太長。

　　7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用。

　　8、焊劑活性不夠。

　　9、焊粉氧化物或污染過多。

　　10、塵粒太多。

　　11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當的揮發物。

　　12、由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落。

　　13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用。

　　14、印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球。

　　如果出現以上焊料結塊怎么解決：

　　1、如果出現焊料坍塌，那么我們需要均勻地潤濕焊粉表面又能給高粘合力的化學系統結合料中,設計為焊粉提供充分表面張力的焊劑/賦形劑系統是非常重要的。

　　2、如果焊接點不牢，那么我們就要從以下幾點進行分析解決

　　A：板是否過分曲翹

　　B：共面性公差，較好的共面性能減少焊接點出現斷開或不牢

　　C：潤濕不良，使用焊膏把BGA焊接到母板上時,在載體焊料球與焊膏之間或焊膏與焊盤接觸面之間可能出現潤濕問題。需要控制好濕度。

　　總結，通過以上分析，我們知道了為什么BGA返修焊接時會出現焊料結塊和如何來解決BGA返修焊接出現焊料結塊的問題，如果你想了解使用什么設備來對BGA返修好，那你可以了解一下BGA返修臺VT-360或者是致電18816818769咨詢了解。

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