在BGA返修過程中必需要準備哪些材料和工具呢，1、BGA返修臺;2、自動除錫機;3、BGA植球機，4、BGA回焊爐這個機器性能的好壞直接影響了BGA返修良率。

　　首先我們來了解一下這四臺機器分別有什么做用

　　1、BGA返修臺

　　主要用于SMT加工、筆記本電腦主板、臺式電腦主板、服務器主板、交換機路由器，大型游戲機主板等大型電路板維修，以及手機主板,MP3,MP4,MP5,GPS導航儀,機頂盒，顯卡，便攜DVD，安防產品，網(wǎng)絡通訊產品等BGA芯片的拆除維修。這里推薦崴泰科技BGA返修臺VT-360。

　　2、自動除錫機

　　主要是用于針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除的設備，具有獨特的除錫方式適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類IC返修。

　　工作流程：PCB預熱，根據(jù)溫度曲線設定升溫;熱風加熱，熱風頭直接升到拆焊溫度，單點吸錫。

　　專門針對BGA拆除的加熱系統(tǒng)：加熱器功率1KW，NOZZLE可快速更換，熱風罩可更換，定制

　　可設置溫度曲線，具有焊盤除錫功能，PCB、BGC除錫系統(tǒng)

　　3、BGA植球機BU-560

　　主要是適用于BGA，WLCSP，PoP等各類BGA器件的植球。是一款高精度返修BGA范圍廣的自動錫球植入機

　　4、BGA回焊爐

　　一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮氣焊接爐，適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端上的各種類型BGA芯片植球后錫球回焊。

　　以上就是批量返修BGA芯片需要使用到的返修材料和工具，當然我這里介紹的方法是針對高端芯片的返修方法，保證返修良率和效率高，操作起來方便。不過價格也比較貴，如果想找便宜的方法，可以使用另外人工返修的方式。

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