BGA返修除錫、植球、焊接流程中如果操作不當(dāng)很容易就會(huì)出現(xiàn)空焊或者是短路的問題發(fā)生。那么整體BGA返修流程操作是怎么樣的呢。具體步驟如下：

　

　　步驟1、預(yù)熱：PCB和BGA在返修前預(yù)熱，恒溫烘箱溫度一般設(shè)定在80℃～100℃，時(shí)間為8～20小時(shí)，以去除PCB和BGA內(nèi)部的潮氣，杜絕返修加熱時(shí)產(chǎn)生爆裂現(xiàn)象。

　　步驟2、拆卸：將PCB放到返修站定位支架上，選擇合適的熱風(fēng)回流噴嘴和設(shè)定合適的焊接溫度曲線，啟動(dòng)開關(guān)，待程序運(yùn)行結(jié)束后，手動(dòng)移開熱風(fēng)頭，然后用真空吸筆將BGA吸走。

　　步驟3、清理焊盤除錫：PCB和BGA焊盤清理，一是用吸錫線來拖平，二是用烙鐵直接拖平;最好在BGA拆下的較短時(shí)間內(nèi)去除焊錫，這時(shí)PBA還未完全冷卻，溫差對(duì)焊盤的損傷較小，在去除焊錫的過程中使用助焊劑，可提高焊錫活性，有利于焊錫的去除。為了保證BGA的焊接可靠性，在清洗焊盤殘留焊膏時(shí)盡量使用一些揮發(fā)性強(qiáng)的溶劑，洗板水、工業(yè)酒精等。

　　步驟4、BGA植球：在BGA焊盤上用毛刷均勻適量涂上助焊膏，選擇對(duì)應(yīng)的植珠鋼網(wǎng)，用植球機(jī)將BGA錫珠種植在BGA對(duì)應(yīng)的焊盤上。

　　步驟5、BGA錫珠焊接：在錫珠焊接臺(tái)或返修臺(tái)的底部加熱區(qū)上加熱，將錫珠焊接在BGA的焊盤上。

　　步驟6、涂布助焊膏：在PCB的焊盤上用毛刷涂上一層助焊膏，如涂過多會(huì)造成短路，反之，則容易空焊，所以焊膏涂布一定要均勻適量，以去除BGA錫球上的灰塵雜質(zhì)，增強(qiáng)焊接效果。

　　步驟7、貼裝：將BGA對(duì)正貼裝在PCB上;采用手工對(duì)位時(shí)，以絲印框線作為輔助對(duì)位，錫球與焊盤上的錫面可以通過手感確認(rèn)BGA是否對(duì)中貼裝，同時(shí)使再流熔化時(shí)焊點(diǎn)之間的張力產(chǎn)生良好的自對(duì)中效果。

　　步驟8、焊接：將貼裝好BGA的PCB放到定位支架上，將熱風(fēng)頭下移到工作位置，選擇合適的熱風(fēng)回流噴嘴和設(shè)定合適的焊接溫度曲線，啟動(dòng)加熱點(diǎn)動(dòng)開關(guān)，運(yùn)行焊接程序，待程序運(yùn)行結(jié)束后，此時(shí)正方冷卻風(fēng)扇開始對(duì)BGA進(jìn)行冷卻，此時(shí)將上方熱風(fēng)頭提升，使熱風(fēng)噴嘴底部距離BGA上表面8～10㎜，并保持冷卻30～40秒，或者待啟動(dòng)開關(guān)燈滅后，移開熱風(fēng)頭，再將PCB從下加熱區(qū)定位架上平穩(wěn)取走。

　　通過以上8個(gè)步驟即可以把BGA返修除錫、植球、焊接流程操作完成后，在焊接之前我們需要注意對(duì)BGA進(jìn)行檢驗(yàn)是否出現(xiàn)空焊或者是短路。造成空焊和短路的原因有以下兩個(gè)，我們?cè)诓僮鬟^程中特別注意即可。

　　1、空焊：由于手工對(duì)位會(huì)使芯片與焊盤之間產(chǎn)生偏位，錫球的表面張力作用會(huì)使BGA芯片和焊盤之間有個(gè)自動(dòng)校正的過程。因?yàn)榧訜岬牟痪鶆蚵湎拢瑢?dǎo)致芯片不均勻地下降，或過早抵達(dá)回流的一邊或一角傾斜。如果在此時(shí)停止回焊，該芯片將不能正常落下，產(chǎn)生不共面性導(dǎo)致空焊假焊的現(xiàn)象，因此我們需要延長(zhǎng)最后一段溫區(qū)的溫度和時(shí)間，或者增加底部的預(yù)熱溫度，讓錫球熔化均勻地下降。

　　2、短路：當(dāng)錫球達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)是處于液體狀態(tài)的，如果過長(zhǎng)的時(shí)間或過高的溫度和壓力都會(huì)造成錫球的表面張力和支撐作用被破壞，從而導(dǎo)致在回焊時(shí)芯片完全落在PCB焊盤上而出現(xiàn)短路現(xiàn)象，因此我們需要適當(dāng)減少最 后一段溫區(qū)的焊接溫度和時(shí)間，或者降低底部預(yù)熱溫度。

　　本文《BGA返修除錫、植球、焊接流程及出現(xiàn)空焊和短路的原因分析》由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家http://www.tzg2008.com/撰寫，如需轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處，謝謝!