隨著芯片的使用范圍越來越廣，越來越多的公司面臨著芯片返修問題，那么接下來崴泰科技BGA返修臺廠家小編就跟大家說一下如何使用一臺BGA返修臺搞定BGA芯片的返修問題。

　　一般來說BGA返修是否能夠返修成功，很大程度上取決于植錫工具及BGA返修臺。一般來說，返修者碰到最多的難題還是植錫困難和”850″操作溫度和風壓”無譜”，就算采用”白光”850熱風槍也都會因電壓變動的原因，溫度和氣流也很難掌握，不知不覺中損壞BGA和主板，這樣一來成功率就不會高。

　　之前在BGA返修行業用的最多的就是智能型熱風拆焊器、BGA防靜電植錫返修設備、BGA專用焊接噴頭防靜電清洗器。不過這些工具目前都被BGA返修臺代替了，現在只要一臺BGA返修臺就能夠返修芯片，并且返修良率可以達到99%。好的BGA返修臺一般都會對溫度曲線會特別注重，因為溫度曲線直接影響著BGA芯片的返修良率。

　　像崴泰科技的BGA返修臺VT-360采用的是七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線的，只需要在返修前把溫度曲線設好，機器自動檢測溫度并進行調整整返修，大大的節省了人工成本，實現自動化芯片返修。

　　總結，所以隨著科技的發展只需要一臺BGA返修臺就可以搞定芯片的返修，使其越來越簡單，越來越智能。崴泰科技是一家全球領先的PCBA基板返修工藝與設備供應商，與多家世界級的企業合作，如果你有關于芯片返修方面的問題，可以聯系18816818769咨詢。

　　本文《怎么樣用一臺BGA返修臺搞定芯片的返修》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.tzg2008.com撰寫，轉載請注明出處，謝謝!